晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。下面进行晶圆行业前景分析。

　　半导体行业分析表示，晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

　　在工艺选择上，数字芯片主要为CMOS工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比;而模拟芯片除了少部分产品采用CMOS工艺外，大部分产品主要采用的是BCD、CDMOS工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。

　　半导体产业链中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。其中，晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

　　晶圆行业分析表示，在中国，目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业，而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业，虽然国内晶圆加工的企业也有，但是不足100家。

　　目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。

　　半导体晶圆对于硅片有着较强的定制性要求，更换硅片供应来源对于晶圆性能参数的影响较大，因此晶圆厂的硅片供应商通常较为固定，硅片厂商想要进入晶圆厂供应体系需要通过复杂严格的验证流程。

　　2018年，全球电子消费品市场达到15040亿美元，对应全球半导体市场达到4688亿美元，并衍生出378亿美元半导体晶圆市场和114亿美元半导体硅片市场。以上便是晶圆行业前景分析的所有内容了。