中国明升m88国际 网讯，铜箔在电子行业有着和重要的地位，铜箔是锂离子电池和印制线路板的关键原材料。经过多年的发展我国铜箔市场具有一定的规模，市场也逐渐往高端化趋势发展。以下是2022年铜箔行业发展趋势。

  铜箔是电子制造行业的功能性关键原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板(PCB)的制作。锂离子电池结构主要由正极、负极、电解液和隔膜四部分组成，铜箔在锂电池结构中充当着载体和负极集流体，负极材料涂覆在铜箔的表面制成极片，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便形成较大的电流输出。

  电子电路铜箔走向多元化、高密度、超薄化

  电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。

  同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据铜箔行业发展趋势预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

  高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向

  2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。根据铜箔行业发展趋势统计显示，2021年，PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板(增长率25.4%)、HDI板(增长率19.4%)。

  预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品(包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔)，将是电子电路铜箔未来的发展方向。

  总体看来电子电路铜箔将逐渐往多元化和高密度的趋势发展，随着高端铜箔需求的不断增长，高端化是行业未来发展方向。