中国半导体市场规模占全球比重持续提高。受存储器涨价影响和物联网需求推动，2021年全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16%，预计2022年全球半导体收入将达到4779.36亿美元，实现连续3年稳步增长，以下是半导体行业分析。

       半导体行业分析指出，亚太地区（除日本）已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2021年该地区半导体销售额达到2084亿美元，占全球市场的61.49%。同时行业去年资本支出同比增长5%，预计2022年全球新投产晶圆厂约62座，迎来新一轮建设高峰。

       代工厂的出现反过来又支持了无晶圆厂行业的崛起；也就是那些专注于半导体芯片设计的公司，比如（现在没有工厂的）AMD（用于人工智能、高性能计算和图形芯片）、英伟达（NVIDIA）（用于图形芯片）和高通（Qualcomm）（用于5G和其他无线芯片），这被称为“无晶圆厂代工”模式。

       外包ATP（也称为外包组装和测试，或OSAT）由多家全球公司执行，包括Amkor（美国）、ASE Technology（马来西亚）、J-Devices（日本）、Power Tech（中国大陆）和Siliconware Precision Industries（中国台湾）。在这一过程的前端是专注于半导体研发（R&D）活动的公司和财团，如CEA Leti（法国）、Imec（比利时）、ITRI（中国台湾）、SEMATECH（美国）和半导体研究公司（美国）。

       单片清洗设备是目前市场的绝对主流，2021年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元，占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛，未来的占比有望逐步上升。

       目前，半导体价值链的每个环节平均有25个国家的公司参与直接供应链，23个国家的公司参与支持功能。半导体行业分析指出，超过12个国家有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少有1个半导体制造厂，而超过25个国家有从事ATP活动的企业。半导体生产过程的每个环节都创造了大量价值，其中美国国际贸易委员会（U.S.ITC）估计，半导体芯片90%的价值在设计和制造阶段平均分配，最后10%的价值生产通过ATP活动进行。

       据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

       综合来看，我国半导体产业发展面临几大问题：缺少人才、资金过热且知识产权保护不足。首先是人才，这个产业没有人才成不了事，中国大陆在高端人才培养方面跟欧美日韩及中国台湾的差距不小；其次，虽然国内针对半导体产业的资金储备充裕，但锦上添花的多，雪中送炭的少，资本扎堆某一两个热门领域的隐患不小。行业发展最怕“人来疯”，一疯就集体打鸡血，这从本质上不利于本土半导体产业的发展，以上便是半导体行业分析所有内容了。