半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。2017 年全球半导体材料市场规模为 469.3 亿美元，比 2016 年增长 9.6%。下面进行半导体材料行业发展趋势分析。

　　2017 年，中国台湾地区仍然是全球最大的半导体材料市场，占全球半导体材料市场份额的 21.9%，其次是韩国，占 16.0%。这与这个两地区的晶圆产能各居全球第一位及第二位相关。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016 年及 2017 年分别增长7.3% 和 12%。

　　半导体材料行业分析表示，半导体材料主要分成晶圆制造材料和半导体封装材料两大部分。2017 年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为 31%，其次依次为光掩膜版 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　通过对半导体材料行业发展趋势分析，半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。

　　根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

　　通过对半导体材料行业发展趋势分析，由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。

　　根据海关数据统计，我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2017年我国原油进口额只有1623亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。以上便是半导体材料行业发展趋势分析的所有内容了。