我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。半导体材料产业分布广泛，门类众多，主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。下面进行半导体材料行业市场规模分析。

　　半导体材料行业分析表示，半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。

　　2016年全球半导体材料市场规模为 443 亿美金，其中中国大陆市场销售额为 65亿美金，占全球总额的 15%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016 年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 247 亿美元和 196 亿美元。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。

　　中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%;封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。

　　我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。以上便是半导体材料行业市场规模分析的所有内容了。