近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，国内半导体材料业也呈现出高增长的势头。2016 年我国半导体材料市场规模为 647 亿元，下面进行半导体材料行业环境分析。

　　半导体行业分析表示，2016年我国半导体材料市场规模为647亿元，比2015年的591亿元增长9.5%。自2011年以来，我国半导体材料的市场规模及增长率如下图所示。在2016年我国半导体材料市场中，集成电路晶圆制造材料的市场规模为330.28亿元，同比增长4.2%;集成电路封装材料的市场规模为318.0亿元，同比增长16.1%。

　　近年来，世界第三代半导体材料的发展风起云涌。由于第三代半导体材料的优异性能和对新兴产业的巨大推动作用，目前经济发达国家都把发展第三代半导体材料及其相关器件等列为半导体重要新兴技术领域，投入巨资支持发展。我国在加速发展集成电路产业的同时，把发展第三代半导体技术列入国家战略，成为与极大规模集成电路(ULSI)相提并论的新兴技术领域。

　　通过对半导体材料行业环境分析，目前中国芯片自给率不足15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。

　　半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，但是产业发展较为缓慢，本土产线上国产材料的使用率不足15%，高端制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势十分严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。目前全球半导体材料产业由日、美、台、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头存在较大差距。

　　通过对半导体材料行业环境分析，半导体材料主要分成晶圆制造材料和半导体封装材料两大部分。2017 年，晶圆制造材料和半导体封装材料销售额各占 56% 和 44%。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约为 31%，其次依次为光掩膜版 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　2017 年以来全球硅晶圆片(硅片)市场供应紧张和巨头垄断，已成为全球半导体材料市场最突出的问题。近几年以来，全球硅片市场显示出以下特点。自 2016 年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。全球硅片市场呈现巨头垄断格局。以上便是半导体材料行业环境分析的所有内容了。