中国报告大厅网讯，汽车芯片承担着信号处理、数据计算、功率控制及通信交互等关键功能，其性能直接决定汽车的智能化、电动化与安全可靠性。汽车芯片市场在电动化与智能化趋势推动下呈现快速增长趋势，以下是2025年汽车芯片市场规模分析。

  一、全球汽车芯片市场规模

  (一)当前规模及增长态势

  《2025-2030年中国汽车芯片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出，2024年全球汽车芯片市场规模突破970亿美元，年复合增长率达12.4%。2025年全球汽车芯片行业将在新能源汽车渗透率突破40%、L3级自动驾驶商业化落地的双重驱动下，进入技术迭代与生态重构的关键阶段。

  (二)区域竞争格局

  全球市场呈现“一超多强”格局，欧美主导高端，英飞凌、恩智浦、瑞萨占据43%市场份额，主导MCU、自动驾驶SoC和功率半导体领域。英飞凌AURIX系列MCU在车身控制领域市占率超50%，恩智浦S32系列平台覆盖全球80%车企。

  中国突破中端，比亚迪半导体MCU配套全系车型，市占率达15%;地平线征程系列芯片覆盖20余家车企，出货量超500万片;韦尔股份CIS传感器市占率突破15%，进入特斯拉供应链。新兴市场崛起，印度Tata Electronics投资50亿美元建设晶圆厂，聚焦车规级MCU;东南亚成为芯片封装测试新基地，马来西亚槟城集聚全球30%封测产能。

  二、中国汽车芯片市场规模

  (一)当前规模及增长预测

  2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，较上年增长6.52%。预计，2025年中国汽车芯片市场规模有望达950.7亿元。从市场结构来看，控制类芯片、传感器芯片规模占比较高，分别为27.1%、23.5%，其次，功率半导体在汽车芯片占比为12.3%。

  (二)国产替代情况

  功率半导体：功率半导体领域，特别是IGBT和碳化硅的国产化率较高，分别达到30%和35%。芯联集成实现8英寸SiC工程批下线，2025年营收超10亿元;三安光电6英寸SiC衬底良率达90%，成本较4英寸降低40%。

  MCU芯片：MCU芯片的国产化率较低，不到10%，高端MCU领域几乎没有国产化，主要供应商是恩智浦、英飞凌、瑞萨等。不过，地平线征程6芯片算力达560TOPS，支持L2++级自动驾驶，2025年计划量产;芯驰科技X9系列座舱芯片搭载于20余款车型，出货量突破100万片。

  传感器芯片：传感器领域的国产化率不一，温度传感器等部分类型的国产化率较高，可达60%-70%，但压力传感器和加速度传感器等在中高端市场的国产化率较低。

  未来汽车芯片市场规模预测

  (一)全球市场预测

  预计未来几年，全球汽车芯片市场规模将持续增长。汽车芯片市场前景分析指出，随着新能源汽车的普及和智能网联技术的不断进步，汽车芯片的需求量将进一步增加。长远来看汽车主机厂和芯片厂商的连接也将越来越紧密，AI和能源是未来最重要的两大变革因素，将推动汽车芯片行业不断创新和发展。

  (二)中国市场预测

  预计未来几年，中国汽车芯片市场规模将持续扩大。随着本土汽车芯片企业的快速崛起和国际合作的不断深入，汽车芯片行业的竞争格局将更加多元化。本土企业将在中低端市场占据优势地位，并逐步向高端市场渗透，与国际巨头形成更加激烈的竞争态势。同时，随着新能源汽车渗透率的不断提升和智能网联技术的快速发展，中国汽车芯片市场将迎来更加广阔的发展空间。

  综合来看，未来汽车芯片国际间的合作与交流也日益频繁，本土企业通过与国际巨头的技术合作和市场拓展，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。