中国明升m88国际 网讯，在科技飞速发展的当下，圆晶作为半导体产业的核心基础，其行业动态备受瞩目。2025年，圆晶行业在政策推动与市场需求的双重作用下，展现出诸多新趋势与新变化。以下是2025年圆晶行业政策分析。

  《2025-2030年全球及中国圆晶行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料、生长晶圆、切割、清洗、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤，能够让芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计、市场营销和研发等关键领域，而将制造过程交给专业的代工厂来完成。这样可以节省大量的资金和资源，减少生产成本和风险，并在市场竞争中更加灵活和敏捷。因此，经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。现从三大方面来分析2025年圆晶行业政策。

  一、2025年圆晶行业政策导向与市场规模走向

  2025年，政策层面持续为圆晶行业发展保驾护航。中国半导体行业协会在4月11日发布的《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》影响深远。该通知明确将 “集成电路” 原产地认定标准调整为 “晶圆流片地”，这一规则变更意义重大。以往芯片原产地认定受多种复杂因素影响，此新规简化标准，直接以晶圆流片工厂所在地为准进行申报，无论芯片是否封装。

  从市场规模数据来看，在政策与市场需求共同作用下，圆晶行业市场规模呈现增长态势。2023年全球晶圆代工市场规模约为1400亿美元，较上年增长 5.98% 。进入 2024 年，全球晶圆代工产能已达 1015 万片 / 月(以 8 寸当量计算)，较 2023 年增长 5.4%，市场规模也随之攀升至 1513 亿美元。预2025 年，全球晶圆代工市场规模将达到1698 亿美元 。中国大陆地区，2023 年晶圆代工市场规模约为 852 亿元，较上年增长 10.51%。到 2024 年，规模达到 933 亿元，预估 2025 年将突破 1026 亿元 。这一数据增长趋势反映出政策利好刺激下，国内圆晶代工市场蓬勃发展，国内芯片设计公司对晶圆代工服务需求日益旺盛，推动市场规模持续扩大。

  在地方政策方面，河南省出台的政策极具代表性。《河南省财政厅 河南省工业和信息化厅关于印发河南省省级制造业高质量发展专项资金管理办法的通知》(豫财企〔2025〕1 号)明确指出，对开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按照产品流片费用的 30% 给予补助，单个企业年度最高不超过 500 万元 。这一政策极大降低企业前期研发成本，鼓励企业积极投入圆晶相关新产品研发，推动地方圆晶产业技术革新，吸引更多企业扎根河南，促进当地圆晶产业链完善与发展，对提升国内圆晶产业整体竞争力意义非凡。

  二、2025年圆晶产能扩张态势与区域布局特征

  2025 年全球圆晶产能扩张呈现活跃态势。根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，今年预计启动 18 个新晶圆厂建设项目，包括 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圆设施，多数将于2026 - 2027年投入运营 。从区域分布来看，美洲和日本各计划建设 4 个项目，并列领先。这其中，美洲的积极布局得益于美国《芯片与科学法案》配套补贴政策，该政策提供大量资金支持与税收优惠，吸引众多半导体企业投资建厂。日本则凭借自身在半导体材料、设备领域深厚技术积累，以及积极推动本土半导体制造业发展战略，吸引台积电等企业设厂，带动本土晶圆厂建设热潮 。

  中国大陆和欧洲 & 中东地区并列第三，各计划建设 3 个项目。中国大陆在前几年大规模兴建晶圆厂基础上，2025 年虽建设数量有所放缓，但仍稳步推进。一方面，前期大量投资建厂项目逐步进入产能释放阶段，企业更注重现有产能优化与提升;另一方面，国家战略导向下，更追求高质量、可持续发展，对新厂建设规划更为审慎。欧洲 & 中东地区近年来积极布局半导体产业，部分国家出台优厚产业扶持政策，吸引半导体企业入驻，期望在全球半导体产业链中分得一杯羹 。中国台湾计划建设 2 个项目，韩国和东南亚各建设1个项目。中国台湾凭借在晶圆代工领域长期积累的技术与产业优势，稳步推进产能扩张;韩国半导体产业聚焦存储芯片等特定领域，其晶圆厂建设根据自身产业战略布局有序开展;东南亚地区虽起步较晚，但凭借劳动力成本低、地理位置优越等优势，吸引部分半导体企业投资建厂，逐步涉足圆晶制造领域 。

  从产能增长数据来看，预计2025年全球每月晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比增长6.6%。先进节点产能扩张迅猛，芯片制造商积极扩大 7nm 及以下先进制程节点产能，预计到 2025 年将增长到 220 万片 / 月，年增长率达 16% 。这主要受高性能计算、人工智能等领域对先进芯片强劲需求驱动，为满足市场对算力不断增长需求，企业加大先进制程产能投入。主流节点(8nm - 45nm)在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求推动下，2025 年产能预计再增加 6%，达到 1500 万片 / 月 。成熟技术节点(50nm 及以上)扩张相对保守，预计2025年产能达到 1400 万片 / 月，同比增长 5%，其市场复苏缓慢、产能利用率低是主要限制因素 。

  三、2025年圆晶技术创新趋势与行业影响

  2025 年圆晶技术创新呈现多维度发展态势。在制程工艺方面，行业持续向更先进制程迈进。国际半导体技术发展路线图显示，预计 2025 年将实现 3nm 制程突破 。国内企业也在奋力追赶，中芯国际 7nm 工艺已进入试产阶段，有望在 2025 年实现量产 。先进制程工艺可大幅提升芯片性能与集成度，降低功耗。以人工智能芯片为例，更先进制程可使芯片在单位面积内集成更多晶体管，提升运算速度，满足人工智能领域对海量数据快速处理需求，推动人工智能技术在各行业广泛应用 。

  关键设备研发取得显著进展。在光刻机领域，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)研制的极紫外光(EUV)光刻机已进入测试阶段 。光刻机作为圆晶制造核心设备，其技术突破对提升国内圆晶制造自主可控能力至关重要。此前，高端光刻机技术长期被国外企业垄断，严重制约国内半导体产业发展。一旦国产 EUV 光刻机实现量产，将打破国外技术封锁，降低国内企业生产成本，提高生产效率，推动国内圆晶制造产业整体升级 。蚀刻机、清洗设备等其他关键设备研究也同步取得进展，为圆晶制造工艺优化提供有力支撑 。

  材料与封装技术创新同样不容忽视。在材料领域，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料研发和应用进一步推广 。这些新型材料具有高热导率、高击穿电场等优异性能，可显著提升芯片耐高温、高压能力，提高芯片性能与可靠性。在5G通信基站、新能源汽车等领域，宽禁带半导体材料制成的芯片可有效降低能耗、提高设备运行效率，具有广阔应用前景 。在封装技术方面，三维封装、硅通孔(TSV)等新型封装技术不断发展。三维封装技术可在有限空间内实现芯片更高密度集成，提高芯片性能与数据传输速度;硅通孔技术则可实现芯片间垂直互联，缩短信号传输距离，降低信号延迟，提升芯片整体性能 。

  综上所述，2025年圆晶行业在政策利好的大环境下，市场规模稳步扩张，产能在全球范围内积极布局且各区域特色鲜明，技术创新多点开花。这些材料与封装技术创新为圆晶制造行业带来新发展机遇，推动行业向更高性能、更低成本方向发展。