芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%,数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。Killerapplication至关重要，历史上高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。人工智能赛道行业空间广阔，有望诞生下一个芯片设计巨头。

  我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，我国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2020年，我国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2021年这一比例进一步上升至0.82%。

  本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。2021年全国共有1698家芯片设计企业，相比2020年新增318家。芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡献了国内本土芯片设计产值的33%、35%、23%。

  产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

  申请企业数量相比首届“中国芯”产品征集活动增加187家，提交芯片数量增加284个，均增长超过6倍。从地区分布来看，上海、深圳、北京、珠海、苏州等城市企业和产品数量均占总数一半以上，无锡、合肥、厦门、南京、西安、成都、武汉、广州、天津等城市企业数量有所增加。

  蚀刻机器的技术处于世界领先水平，第一梯队，该企业是中微半导体，现在已经生产7纳米蚀刻机器。预计5纳米蚀刻机器将很快推出，在台积电使用的蚀刻机器来自中微半导体。我国蚀刻的机器技术可以说是非常强大的。

  目前，我国光刻机只停留在生产90纳米光刻机，但现在ASML已经冲到5纳米和3纳米的过程。然而，国内企业也在尽力追赶。上海微电子将于2022年推出首款国产28纳米光刻机，经多次曝光后可达到11纳米工艺，并有可能升级至7纳米，进一步缩小与ASML的差距。

  分析师认为，我国的半导体行业核心原材料还不能自给自足、关键的制造装备还是依赖进口、制造供应链自主化率相对较低等短板不断凸显出来，并且自主创新能力不足之处也是明显，创新研发的投入比较低，在低端市场上同质化竞争比较严重，企业需要打造核心竞争优势的话就要夯实品质基础、完善产品的系列性，深度进行钻研技术，不断推进数字化、智能化的进程。

  芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。