中国明升m88国际 网讯,半导体每年增长20%左右,2022年释放更多半导体设备产能。当下,上游半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口,国内企业开始寻求国产化替代。未来半导体硅片设备因为投资大,大部分厂商选择分步实施扩产。
日前,多家半导体设备和半导体材料上市公司陆续发布2022年半年度业绩预告,盈利均实现大幅增长。业内人士表示,尽管过去几个季度以来,芯片从全面紧缺转向结构性紧缺,但整体而言,芯片制造及封测的需求维持在高位,对半导体设备与材料行业业绩拉动明显。同时,本土晶圆厂持续扩产,带动国内半导体市场设备需求持续旺盛。
7月11日,北方华创、晶盛机电、立昂微三家半导体细分领域的龙头企业同一天发布业绩预喜公告。北方华创是国内平台型半导体设备龙头企业,2022-2027年中国半导体行业运营态势与投资前景调查明升88网址 预计上半年实现营业收入50.52亿元至57.73亿元,同比增长40%至60%;扣非净利润为5.96亿元至6.86亿元,同比增长165%至205%。受下游市场需求拉动,上半年公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。
二季度,北方华创的营业收入预计为29.16亿元至36.37亿元,环比增长37%至70%;扣非净利润预计为4.41亿元至5.31亿元,环比增长185%至243%。半导体硅片龙头立昂微预计上半年扣非净利润为4.35亿元至4.75亿元,同比增长136.59%至158.35%。公司表示,受政策驱动及清洁能源、新能源汽车行业快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,需求旺盛,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。同时,公司优化产品结构,提升核心技术研发能力,各工厂持续加大成本管控,盈利能力稳步提升。
国内半导体材料与装备领先企业晶盛机电预计上半年实现扣非净利润9.9亿元至11.6亿元,同比增长81.55%至112.72%。报告期内,公司加速半导体装备市场验证和推广,抢占市场份额,订单量实现同比快速增长;积极开发光伏创新性设备,加快先进耗材扩产,推动度电成本下降;加强光伏设备市场开拓,进一步提升技术服务品质,推进在手订单的交付及验收工作,实现经营业绩同比大幅增长。
半导体激光器芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合,IDM 模式是主流,初期投资较大。半导体激光器光芯片使用III-V 族半导体材料,要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证,以实现产品的高性能指标、高可靠性。
IDM 模式有助于生产流程的自主可控,但也导致了初期投资规模较大:光芯片生产工序较多,依序为 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。
IDM 模式更有利于各环节的自主可控,但是相关设备初期投资规模较大。光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久:光芯片的应用场景可能涉及高温、高湿、低温等恶劣的应用场景,对其可靠性验证的项目指标多样且耗时长久,如高温大电流长时间(5,000小时)老化测试、高低温温循验证、高温高湿环境验证等,用于确保严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后需进行高温老化验证,周期通常超过二至三个季度。
与欧美发达国家相比,我国在激光技术应用及高端核心技术方面却仍存在着不小的差距,尤其上游半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口。高端光芯片技术门槛高,我国核心光芯片的国产化率较低,主要依靠进口。以通信领域为例,10G速率以下激光器芯片国产化率接近80%,10G速率激光器芯片国产化率接近50%,但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高,国内企业主要依赖于美日领先企业进口。
当下我国半导体激光器将替代全球原有半导体市场,中国产业链目前依然是国内半导体行业核心趋势。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下,国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品,寻求国产化替代,将促进光芯片行业的自主化进程。
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